產品描述
一、設備方案圖：
（整體方案圖）
二、主要設備技術參數
2.1.硅膠套裝貼標一體機參數資料：
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序號 |
設備機型 |
RY-Silicone |
備注 |
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1 |
貼標精度 |
±1mm (不含產品、標簽誤差)； |
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2 |
貼標速度 |
50件/分鐘 （與人工放料速度，產品尺寸有關） |
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3 |
適用產品尺寸 |
根據提供的產品尺寸為準 |
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4 |
適用標簽尺寸 |
根據提供的產品尺寸為準 |
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5 |
整機尺寸 |
約2200mm×1300mm×1400mm |
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6 |
適用電源 |
220V/50HZ |
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7 |
整機重量 |
約260Kg |
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2.2硅膠套裝貼標一體機配置信息：
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序號 |
電氣名稱 |
品牌 |
備注 |
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1 |
測標電眼 |
博億精科 |
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2 |
PLC |
臺達 |
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3 |
觸摸屏 |
臺達 |
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4 |
測物電眼 |
松下/博億精科 |
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5 |
牽引電機 |
銳特/貝思高 |
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6 |
牽引電機驅動器 |
銳特/貝思高 |
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7 |
輸送電機 |
歐邦/銳特 |
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8 |
輸送電機變頻器 |
速驅變頻器 |
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9 |
氣缸 |
亞德客 |
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